第三届中日韩包装交流会邀请函
栏目:近期活动 发布时间:2017-05-08
第三届中日韩包装交流会邀请函

第三届中日韩运输包装技术国际交流会邀请函

第三届中日韩运输包装技术国际交流会将于2017年516日(周二)在北京林业大学举行。此次活动由中国包装科研测试中心主办,中国包装联合会运输包装委员会和北京林业大学材料科学与技术学院共同承办。

此次会议主办方特别邀请到了日本捆包工业组合联合会-JPA、韩国工业包装协会KAIP的专家,以及日韩包装企业家参加会议。同时发挥北京林业大学在材料研发等学术优势,开展三国间的技术交流。本届会议主题包括大型机电产品运输包装的设计案例、新型代木材料的应用等。

会议同期还将举行“运输包装产品与新型材料展”,重点展示优秀企业的包装产品设计和新型包装材料,并组织观摩林业大学包装实验室。

本次国际交流会会期一天,不收取参会费,食宿自理。如参加第二天的木箱国家标准研讨会和第三天的降低成本与提高包装可靠性座谈,则另行收费。

会议时间:5月169:00-17:30。地点:北京海淀区清华东路35号北京林业大学学研大厦B2楼。参加会议请于55日前电话报名。报名热线:022-6623 1631

中国包装科研测试中心

2017年410